無機系列助焊劑化學作用比較強，助焊性能也更好，但是其腐蝕作用也更大。因為它溶解于水，也因此被稱為水溶性助焊劑，它包括鹵化物類、氟化物類、磷酸和肼4類。 含有鹵化物的助焊劑的主要成分包括氟化銨、氯化鋅等，含有氟化物的助焊劑的主要成分是氟化鈉、氟化鈣等。無機型助焊劑使用過后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊物上的無機型助焊劑都會引起嚴重的腐蝕，這無機的水溶性助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在現(xiàn)代電子設備的裝配工作中嚴禁使用這類無機系列的水溶性助焊劑。
有機助焊劑由中性PH值的有機水溶性助焊劑組成，屬于高功能的有機產品，非常容易溶于水中，常常用于需要精確點焊的應用，例如：PCB、芯片、觸摸屏設備、開關等等，可以使用DI軟化水來清洗或者水溶性助焊劑清洗劑來清洗，最佳清洗水溫是54℃~66℃。
水溶性助焊劑一般都有較高的助焊活性。它的殘留物比松香型助焊劑有更大的腐蝕性和電導率，在基板的裝配完后必須立即清除掉。雖然叫水溶性助焊劑，實際意義是它的殘留物是水溶性的，并不是說助焊劑必須含有水。
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