焊錫是連接元器件與線路板之間的介質(zhì),焊錫材料在電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的,我們在電子線路的安裝和維修中經(jīng)常用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的,其中錫所占的比例稍高。
通常按其成分來說,常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫。
一、錫鉛合金焊錫
純錫Sn(Stan-num)為銀白色,有光澤,富有延展性,在空氣中不易氧化,它的熔點(diǎn)為232℃。錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。但純錫的材料呈脆性,為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點(diǎn),必須用另一種金屬與錫融合,以緩和錫的性能。
純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色,質(zhì)軟而重,有延展性,容易氧化,有毒性,純鉛的熔點(diǎn)為327℃。
當(dāng)錫和鉛按比例融合后,構(gòu)成錫鉛合金焊料,此時,它的熔點(diǎn)變低,使用方便,并能與大多數(shù)金屬結(jié)合。
焊錫的熔點(diǎn)會隨著錫鉛比例的不同而變化,錫鉛合金的熔點(diǎn)低于任何其它合金的熔點(diǎn)。優(yōu)質(zhì)的焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的,這種比例的焊 錫,其熔點(diǎn)為183℃。有些質(zhì)量較差的焊錫熔點(diǎn)較高,而且凝固后焊點(diǎn)粗糙呈糠渣狀,這是由于焊錫中鉛含量過高所致。
某種金屬是否能夠焊接,是否容易焊接,取決于二個因數(shù):第一、該焊料是否能與焊件形成化合物;第二、焊接表面是否有影響焊接牢度的污銹物。焊接時,焊錫能 與大多數(shù)金屬物(如金、銀、銅、鐵)反應(yīng)生成一種相當(dāng)硬而脆的金屬化合物,這種化合物能使焊件與焊料牢固的結(jié)合在一起,但有些金屬(如鈦、硅、鉻等)不能 與焊錫反應(yīng),因而,這些金屬材料就不能用焊錫來焊接。
二、加銀焊錫
加銀焊錫我們在電子產(chǎn)品中也是比較常用的,它常常被用在對信號要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中,它的比例一般是:錫62%、鉛36%、銀2% 。
三、加銅焊錫
焊接極細(xì)的銅線時,為防止焊錫及助焊劑對細(xì)銅線的侵蝕,應(yīng)使用加銅焊錫,它的比例為:50%錫、48.5%鉛、1.5%銅。
四、加銻焊錫
由于錫鉛合金會在極冷的環(huán)境中重新結(jié)晶,此時的焊錫不再是金屬而是晶態(tài),并且很脆,這種結(jié)晶變化會使焊點(diǎn)膨脹而斷裂脫焊。所以在焊錫中融入適量的銻就可防止焊錫的重新結(jié)晶。加銻焊錫的焊料比例為63%的錫、36.7%的鉛、0.3%的銻。
五、加鎘焊錫
如果在某些對溫度比較敏感的場合,可以使用加鎘焊錫,它的熔點(diǎn)在145℃,所以稱之為超低溫焊錫,它的比例是:錫50%、鉛33%、鎘17%,但由于鎘的毒性較強(qiáng),所以應(yīng)慎謹(jǐn)使用。
焊錫材料樣式分為焊錫絲,焊錫條,焊錫膏三個大類。應(yīng)用于各類電子焊接上,適用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工藝上。